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中國半導體設備及材料國產化率預測
中國清洗No.1的盛美半導體，到底有多硬？
原創 亞化咨詢 半導體前沿 今天
近日，盛美半導體沖刺科創板獲得中國證監會注冊批文。盛美半導體是一家主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售的“硬科技”企業。海通證券擔任公司的保薦機構及主承銷商。
盛美半導體是中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，成立以來始終堅持差異化競爭和創新的發展戰略，向全球集成電路制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案，在多年的技術研發和市場開拓中，產品得到了客戶的廣泛認可，形成了行業內良好的市場口碑。如果說7月科創板上市申請獲受理的拓荊科技是中國半導體CVD設備No.1，那么盛美半導體無疑是中國半導體清洗設備No.1！
盛美成立于2005年，是一家注冊在上海浦東新區張江高科技園區、具備世界領先技術的半導體設備制造商。公司集研發、設計、制造、銷售于一體，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略，通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。
盛美半導體經過多年持續的研發投入和市場開拓，陸續開發了單片SAPS兆聲波清洗、單片TEBO兆聲波清洗、單片背面清洗、單片刷洗、自動槽式清洗以及單片槽式組合清洗等半導體清洗設備、立式爐管設備、用于半導體制造前道領域的電鍍銅設備和后道領域的電鍍設備以及無應力拋光設備、濕法刻蝕設備、涂膠設備、顯影設備和去膠設備等先進封裝濕法設備。
盛美半導體主營業務產品構成（萬元）
來源：盛美半導體招股說明書
2015年，隨著中國大陸半導體行業進入了快速發展期，盛美半導體憑借在國際行業內取得的業績和聲譽，于2015年后順利取得了長江存儲、中芯國際及華虹集團等中國大陸領先客戶的訂單。2015年及2018年，盛美半導體TEBO技術和Tahoe技術分別研發成功，半導體清洗設備業務規模也隨著迅速擴大。
在先進封裝濕法設備領域，公司經過多年的技術積累，于2013年獲得了國內封裝測試龍頭企業長電科技的訂單。
后道先進封裝電鍍設備和無應力拋光設備是盛美半導體發展早期的業務方向之一，分別于2018年及2019年取得了長電科技的訂單。前道銅互連電鍍設備于2019年取得華虹集團的訂單。
此外，2018年盛美半導體在濕法工藝的基礎上，開始干法設備的研發，并于2020年推出了立式爐管設備。
目前盛美半導體已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備供應商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。
盛美半導體的主要客戶
來源：盛美半導體招股說明書
招標網信息整理數據顯示，目前盛美半導體已經累計中標超過100臺半導體專用設備。
來源：亞化咨詢
以設備招標數量最多的長江存儲為例，截至2021年8月19日，長江存儲共累計中標141臺清洗設備，其中國產設備占比高達26.95%，而盛美半導體就占去了24.11%的比重！
來源：亞化咨詢《中國半導體晶圓廠設備國產化季度報告》
2020年，盛美半導體獲得多家國內半導體廠的訂單，合計銷售設備125臺，其中僅有4臺設備存在試運行要求。
來源：盛美半導體招股說明書
根據Gartner統計數據，2018年全球半導體清洗設備市場規模為34.17億美元，2019年和2020年受到全球半導體行業景氣下降的影響有所下行，分別為30.49億美元和25.39億美元，預計2021年后隨著全球半導體行業復蘇，半導體清洗設備市場會逐年增長，預計2024年達到近32億美元。
來源：Gartner
來源：海關數據，亞化咨詢
海關數據顯示，2020年中國半導體濕法刻蝕及清洗、剝離設備的進口額已經突破6億美元，進口金額仍然不小。目前中國大陸的清洗設備領域主要由盛美半導體、北方華創、芯源微、至純科技四家廠商。其中，盛美半導體主要產品為集成電路領域的單片清洗設備，產品線較為豐富；北方華創收購美國半導體設備生產商Akrion Systems LLC之后，主要產品為單片及槽式清洗設備；芯源微目前產品主要應用于集成電路制造領域的單片式刷洗領域；至純科技具備生產8-12英寸高階單晶圓濕法設備和槽式濕法清洗設備的相關技術。
中國半導體制造快速發展，帶來大量半導體材料及設備需求。半導體工藝設備的生產難度高，且由于半導體行業自身的保守性，國產設備進入半導體供應鏈的壁壘高、難度大。根據中國電子專用設備工業協會的統計數據，2018年國產半導體專用設備銷售額為109億元，自給率約為13%，在集成電路制造設備領域的自給率更低。
中國半導體設備及材料國產化率預測
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2020 |
2025 |
2030 |
光刻機 |
突破 0 |
3-4% |
10% |
刻蝕設備 |
＜ 20% |
25-30% |
＞ 35% |
涂膠顯影設備 |
突破 0 |
3-4% |
≈ 10% |
離子注入設備 |
突破 0 |
5% |
10-15% |
薄膜設備 |
10-15% |
20-25% |
30% |
拋光設備 |
≈ 10% |
15-20% |
25-30% |
清洗設備 |
≈ 20% |
≈ 30% |
40-45% |
過程控制設備 |
2-3% |
5-10% |
＞ 20% |
測試機 / 探針臺 |
突破 0 |
5-10% |
15% |
整體工藝設備 |
≈ 12% |
20-25% |
35-40% |
原材料 |
＜ 15% |
20-25% |
30-35% |
來源：亞化咨詢《中國半導體晶圓廠設備國產化季度報告》
目前國內在等離子干刻、去膠、薄膜、拋光及濕法清洗設備這塊已經有部分突破，但在光刻機、離子注入設備、過程控制設備（包括薄膜量測設備、晶圓缺陷檢測設備、晶圓元素測量及分析設備等）、測試機及探針臺領域的國產化率還較低，在先進制程領域難以與國際先進企業媲美。
隨著中美半導體摩擦愈演愈烈，一方面國內晶圓廠在部分國際設備采購方面或多或少受到阻礙，但在另一方面，國家對半導體行業的越發重視，會不斷推進半導體國產化的進程，且由于目前存在著半導體設備國產化率的指標，國內各大晶圓廠都會嘗試接納國產供應商，給了國產供應商不斷調試、進步的機會。
- 信德邁科技(北京)有限公司多年來致力于為國內客戶提供高端半導體裝備元器件，助力芯片OEM制造商。產品包括等離子刻蝕設備 Etcher、物理氣相沉積設備 PVD、化學氣相沉積設備 CVD、氧化擴散設備 Oxide/Diff、清洗設備 Cleaning Tool、紫外固化設備 UV Cure、PECVD、磁控濺射PVD、LPCVD、RPD反應離子沉積、有機及金屬共蒸發設備、離子注入機Ion implanter、單原子層沉積（atomic layer deposition，ALD），又稱原子層沉積或原子層外延（atomic layer epitaxy）; 涂膠機、顯影機、噴膠機、去膠機、濕法刻蝕機Wet etching machine、單片清洗機; 快速退火爐等IC關鍵裝備、擴散爐、刻蝕機、PECVD、高溫燒結爐為主的太陽能電池制造裝備。PVD（磁控濺射、有機及金屬共蒸發、離子鍍、RPD反應離子沉積等）、CVD（PECVD、LPCVD等）和ALD原子層沉積
http://www.cnmec.net/app/Semiconductor_parts.htm
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提供卓越精度和最佳性能的精密解決方案 - 晶圓制造Wafer Fabrication; Circuitry Creation電子芯片制造;IC制造、TSV/3D封裝、MEMS、晶圓、基片等制造領域。
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